影響研磨拋光質量的因素

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  在研磨拋光工藝中包含四個基本要素即工件、研磨液、研磨拋光盤和研磨條件。金剛石研磨液是隨著我國電子工業的發展而迅速得到發展的一種液體拋光磨料。主要在自動研磨、拋光機上用其加工陶瓷材料、硅片、硬質合金等。 

    液體金剛石研磨拋光液基本有三種形式：水基、油基和乳化液。水溶性金剛石研磨液由于具有易清理、不易污染、使用方便的特性，所以在自動研磨拋光機上得到了廣泛的應用。

    水溶性金剛石研磨液使用的金剛石微粉有兩種：多晶和單晶金剛石微粉。金剛石粒度為0.25～40μm，常用規格為1～6μm。所添加金剛石微粉粒度不同，有不同規格的金剛石研磨液。根據所使用金剛石微粉粒度的大小，研磨液分別承擔著研磨或拋光的作用。

    金剛石研磨液的使用屬于研磨、拋光加工工藝范疇。研磨、拋光加工是采用游離磨料對被加工表面產生微細去除作用以達到加工效果的一種超精加工方法。從材料的去除機理來看，研磨加工介于脆性材料破壞和彈性去除之間的一種方法，而拋光加工基本上是在材料的彈性去除范圍之內進行。

  拋光墊

    拋光墊作為CMP系統中的主要組成部分，起著貯存拋光液并把它們運送到工件的整個加工區域、維持拋光所需的機械和化學環境、傳遞材料去除所需的機械載荷等作用。在研磨拋光過程中，加工工藝參數和拋光墊結構參數對研磨拋光后工件的質量以及去除速率有著重要影響。

    目前拋光墊的研究主要集中在物理性能和加工工藝方面，對其動態磨損性能與加工精度關系的研究較為缺失。根據相關研究可知，拋光沿徑向上的磨損不是均勻分布的，而研磨拋光過程中的“復制效應”則將拋光墊的磨損的不均勻性反映到工件表面材料的去除不均勻性，影響工件表面的加工精度。

    金剛石間距

    金剛石間距影響表面切削率與碎屑形狀修整率(圖6)。金剛石間距減小，切削率提高，修整率降低，反之亦然。要想得到最佳的金剛石間距，應同時考慮正反兩方面的影響，否則，就會影響到修整性能和晶片拋磨率。

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